8月9日，2023集成电路创新发展大会在无锡举行。副省长胡广杰出席并讲话。

胡广杰表示，江苏是全国重要的集成电路生产基地，我省强化科技创新支撑引领作用，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，产业规模总量保持全国首位。他指出，要深入学习贯彻习近平总书记考察江苏重要讲话精神，紧紧围绕着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心和全国重要的产业科技创新高地建设目标，聚焦集成电路这个现代化产业体系的核心枢纽和制高点，突出市场导向和应用牵引，加大关键核心技术攻关，不断提高科技成果转化和产业化水平；提升关键材料和装备供给能力，持续增强集成电路产业集群核心竞争力；强化企业科技创新主体地位，培育一批生态主导型链主企业和“专精特新”中小企业；推进创新链产业链资金链人才链深度融合，营造一流产业生态，为加快建设制造强省提供有力支撑。

本届大会以“芯联世界 锡创未来”为主题，3天会期内将举办1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动。开幕式上，一批国家级平台、专项基金、集群试点和重点实验室揭牌，一批产业项目进行集中签约，签约总金额超200亿元。